台湾老牌晶圆厂裁员！180人失业！

　　中国台湾晶圆代工厂元隆近日宣布，因营运转型为委外代工模式，决定缩编现有6吋晶圆厂规模，并依法协助转型后产生的多余人力办理退休或予以遣散，估计遣散人数约180人，明年1月26日生效。

　　元隆公告指出，近2年来晶圆供给态势巨变，低价8吋晶圆产能大量开出，6吋晶圆厂不具竞争力，决定缩编现有6吋晶圆厂规模，转型为委外代工的营运模式，相关部门有人数减少的必要。

　　元隆表示，部分员工配合营运转型规划继续留任，其余人员将依据劳动基准法等相关法令规定，办理员工终止劳动契约，并依就业服务法通报主管机关，办理大量解雇员工。

　　元隆成立于1987年6月8日，主攻功率半导体6吋晶圆代工市场，但近年来MOSFET市场面临竞争对手的降价竞争，使功率半导体芯片厂开始朝向高压技术前进，甚至是投入碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）等第三类半导体研发，另外IDM大厂则直接将逻辑IC整合功率半导体推出新品，且连手大型晶圆代工厂委外投片。

　　在面临众多挑战情况下，使元隆专攻的6吋功率半导体晶圆代工开始落入市场劣势，营运成本居高不下，营收获利表现差强人意。今年首季合并营收2.68亿元新台币、季增14.2％、年增24.6％，由于毛利率及营业利益率仍为负值，使元隆今年第1季税后净损1.28亿元新台币，亏损幅度写下近四年以来单季新高。

　　5月份，日月光投控旗下子公司中国台湾福雷电子收购元隆，收购总金额将达1.36亿元新台币。

　　业界推测，日月光投控旗下福雷电子收购元隆之后，预料中长期方向将会迈向私有化前进，藉此将可望进行元隆营运整顿。元隆在全面并入日月光投控旗下后，公司将具备集团化资源优势，将营运重新整顿，不论是汰旧设备转入第三类半导体制程，或是加入日月光投控现有的封测业务市场，都有机会让元隆蜕变转型。